Per lo sviluppo si può utilizzare il photo resist negativo che si trova anche su amazon.
Si deve stampare il disegno della faccia (rame o componenti) che si intende stampare in negativo. Con Kicad l’opzione c’è soltanto nella funzione “Traccia”, non è presente nella stampa.
La faccia lato rame si deve stampare mirrorata in orizzontale, in quanto la faccia del lucido che si appoggerà sul pcb è quella vista al contrario.
Una volta applicato il resist sul pcb lo si deve scaldare e comprimere sulla superficie di rame; io utilizzo un plastificatore modificato che consente il passaggio dello spessore del pcb. A 100 gradi circa lo faccio transitare tre volte.
Il toner della stampa non è sufficientemente coprente, di conseguenza è sempre buona norma stampare due copie sella stessa faccia sullo stesso pdf. Le due copie vanno poi messe una sopra l’altra e appiccicate con lo scotch.
Per il doppia faccia si deve fare una tasca all’interno della quale va inserita correttamente la scheda.
La durata dell’esposizione con il mio bromografo e 4 tubi UVA da 8W è di circa 7 secondi. Se si impressiona per più tempo la luce attraverserà anche strati coperti e sarà da ripetere l’intera operazione.
Lo sviluppo si fa immergendo il pcb in una soluzione acquosa di carbonato di sodio (io uso efficacemente il percarbonato di sodio, lasciato decantare in acqua per qualche minuto per farne uscire l’ossigeno).
In qualche minuto si dovrebbero vedere le piste, magari aiutandosi con un pennellino per rimuovere tutto il resist residuo.
A questo punto, una buona sciacquata e poi si può immergere il pcb in cloruro ferrico oppure persolfato di sodio. Meglio se la soluzione è riscaldata.
Per rimuovere il resist residuo dalle piste rimaste sul pcb si può usare della soda caustica (NAOH) diluita in acqua. Lasciare immersa per alcuni minuti e strofinare.
Alla fine il percarbonato si può riversare nelle condutture, mentre la soda caustica va disinnescata immergendo alcune gocce alla volta di acido muriatico. Il risultato sarà del comune sale da cucina e acqua.
Sviluppo schede presensibilizzate
Per le schede presensibilizzate (tipo le schede Bungard FR4) lo sviluppo si fa con idrossido di sodio (NAOH o soda caustica).
Dopo l’esposizione si deve immergere la scheda in una soluzione molto diluita di NAOH (7g/L). Il carbonato di sodio non funziona con questo tipo di schede.
Dopo circa 30-9 secondi si dovrebbero vedere le piste di rame.
Poi si procede come prima. L’eliminazione del Resist residuo si può fare con acetone.