Un metodo consiste nell’uso del photoresist dry film.
Si può acquistare positivo oppure negativo e richiede la stampa specchiata del lato rame su un foglio di acetato.
Prima si deve applicare il dry film sul rame del pcb e per farlo si può fare uso di un laminatore.
Una volta applicato il photoresist si deve lasciare asciugare un po’ e poi lo si può illuminare con raggi ultravioletti.
Lo sviluppo si fa con del carbonato solvay (carbonato di sodio) fino all’eliminazione del residuo di photoresist dal rame.
Successivamente si incide il rame con cloruro ferrico oppure con Persolfato di sodio che si può acquistare in polvere da disciogliere in acqua.
| Agente chimico | Tempo medio di incisione (rame 35 µm, soluzione calda e agitata) | Note pratiche |
|---|---|---|
| Persolfato di sodio (Na₂S₂O₈) | 15–30 min | Pulito, non macchia come il cloruro ferrico. Richiede temperatura 40–50 °C per efficienza. |
| Cloruro ferrico (FeCl₃) | 10–20 min | Più rapido, ma sporca molto e lascia residui difficili da pulire. |
| Acido cloridrico + acqua ossigenata (HCl + H₂O₂) | 5–15 min | Molto veloce, ma più pericoloso da maneggiare; produce vapori irritanti. |
| Solfato rameico rigenerato (CuSO₄ con corrente) | Variabile (20–40 min) | Usato in processi elettrochimici; più controllabile ma richiede alimentazione elettrica. |